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【79】 | RE:★☆★【通】★☆★ 特殊景品 (2008年05月30日 21時43分) |
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自称ホルコン派さんの言われてるこれが答えじゃないでしょうか? >この「テーブルカスタマイズ」をLSI製造工程に組み込むのは、コスト的に重過ぎるので・・・生LSIの外部端子から「ヒューズROM」の焼切りみたいなワンショット処理で後処理しているのかなぁ?というのがわたしの想像です。 ディップスイッチは無いよねー 誰が言ったんでしょうねー。 意見に乗らせてもらいますが、コスト面からしても私もコレが一番現実的なような気がします。 で、疑問なんですが今のLSIもやっぱり昔と変わらない生産ラインなのでしょうか? LSI業界もCAD-CAMみたいな自動機ができてソフト一つで組み換え可能なら個別LSIを作るのにもそんなにコストは掛からないように思えるのですが。 |
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自称ホルコン派II (2008年05月30日 22時18分) |
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これは 【79】 に対する返信です。 | |||
>で、疑問なんですが今のLSIもやっぱり昔と変わらない生産ラインなのでしょうか? >LSI業界もCAD-CAMみたいな自動機ができてソフト一つで組み換え可能なら個別LSIを作るのにもそんなにコストは掛からないように思えるのですが。 ですから・・・Z80系のMPU絡みはラィブラリィから引っ張ってくるだけで・・OKでしょうし、PI/O系だって「シンボル指定」だけで「チップ オン シリコン」でパターン展開は出来ますよ。ここまでは仕様さえハッキリしていれば一定のコストですよ。 問題なのはその先のプロダクト段階ですな。 まず、膨大な数のフォトレジスト(プリントゴッコ?)が必要となります。従って・・オーダーメイドのカスタムLSIと言えども・・ 一枚のシリコンウエハ上で一定数以上の同じものが作られてしまう現行の半導体製造装置では、最低製造個数というのは、大きな数字になるのです。 だから数千とかの単位でコロコロ変る部分は、パターン化しないのですよ。他に対応可能な技術はイッパイ有りますからね。 さりとて、製品組み込み後に簡単に書き換えられるようなものはダメだし・・・チップをリバースエンジニアリングで偽造できるようなものでもダメだし・・ 数千億の設備投資を必要とするような最先端技術で「抽選LSI」が生産されれば、全てOKですが・・日本国内だけの灰色ニッチビジネス「パチンコ」では世界に冠たるメーカーは動かないでしょう。 技術的には可能なのですが・・・。 |
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